1.1 職責(zé)
l 負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求完成項(xiàng)目的整體分析電路設(shè)計(jì)工作包括方案設(shè)計(jì)器件選型原理圖繪制和PCB LAYOUT等
l 負(fù)責(zé)編寫硬件開發(fā)各個(gè)階段的詳細(xì)文檔如設(shè)計(jì)方案使用手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔的編寫
1.2 要求
l 電路及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
l 精通數(shù)字電路模擬電路
l 精通CADENCE軟件能進(jìn)行較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)
l 熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程具備良好的文檔書寫及總結(jié)能力
l 具備良好溝通能力對(duì)問題能進(jìn)行清晰有邏輯性的分析
l 熟悉FPGA編程/了解低相噪電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮
1.3 應(yīng)屆生要求
l 電路及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
l 有較好的數(shù)字電路模擬電路基礎(chǔ)熟悉PCB繪制軟件
l 具備良好的學(xué)習(xí)能力具備良好的文檔書寫及總結(jié)能力
l 具備良好溝通能力對(duì)問題能進(jìn)行清晰有邏輯性的分析
l 熟悉FPGA編程/了解低相噪電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮
職位類別:
舉報(bào)