崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評(píng)估和規(guī)劃。基于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求,選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺(tái)和演進(jìn)路線;
2.負(fù)責(zé)芯片領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),提取有價(jià)值的核心技術(shù)點(diǎn)及技術(shù)方向;
3.負(fù)責(zé)軟總線ASIC芯片的評(píng)估和整體設(shè)計(jì),包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝評(píng)估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評(píng)估等;
4.研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔的撰寫。
任職要求:
1.研究生以上學(xué)歷,集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關(guān)專業(yè)。博士優(yōu)先;
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構(gòu),熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構(gòu),熟悉芯片流水線、時(shí)序、功耗和性能分析,熟悉總線、加密以及各種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口;
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語言,參與過FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證;
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí),如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路(異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等);
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議(802.11等),有短距通信相關(guān)領(lǐng)域芯片的實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn)為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,文檔、溝通、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
1.負(fù)責(zé)公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評(píng)估和規(guī)劃。基于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求,選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺(tái)和演進(jìn)路線;
2.負(fù)責(zé)芯片領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),提取有價(jià)值的核心技術(shù)點(diǎn)及技術(shù)方向;
3.負(fù)責(zé)軟總線ASIC芯片的評(píng)估和整體設(shè)計(jì),包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝評(píng)估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評(píng)估等;
4.研發(fā)流程各階段相關(guān)文檔的撰寫。
任職要求:
1.研究生以上學(xué)歷,集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關(guān)專業(yè)。博士優(yōu)先;
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構(gòu),熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構(gòu),熟悉芯片流水線、時(shí)序、功耗和性能分析,熟悉總線、加密以及各種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口;
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語言,參與過FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證;
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí),如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路(異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等);
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議(802.11等),有短距通信相關(guān)領(lǐng)域芯片的實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn)為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,文檔、溝通、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
職位類別: 其他
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- 公司規(guī)模:500-999人
- 公司性質(zhì):私營企業(yè)
- 所屬行業(yè):IT行業(yè)-計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
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