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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無(wú)線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型；
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫(xiě)及歸檔；
4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的生產(chǎn)和市場(chǎng)問(wèn)題處理。
任職要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，高頻、通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)及以上；
2、能熟練使用PADS或Cadence等EDA工具軟件；
3、熟悉基帶電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；
4、熟悉RF電路，并能夠使用8960或者CMU200對(duì)手機(jī)RF電路進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試；
5、且有過(guò)高通平臺(tái)、MTK平臺(tái)等經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
1、負(fù)責(zé)無(wú)線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型；
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫(xiě)及歸檔；
4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的生產(chǎn)和市場(chǎng)問(wèn)題處理。
任職要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，高頻、通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)及以上；
2、能熟練使用PADS或Cadence等EDA工具軟件；
3、熟悉基帶電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；
4、熟悉RF電路，并能夠使用8960或者CMU200對(duì)手機(jī)RF電路進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試；
5、且有過(guò)高通平臺(tái)、MTK平臺(tái)等經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
職位類(lèi)別： 硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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0.8-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1. 協(xié)助中高級(jí)硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估； 3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)..
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1.2-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、新項(xiàng)目的方案與原理圖設(shè)計(jì)，項(xiàng)目各階段工作任務(wù)執(zhí)行并推進(jìn)； 2、新項(xiàng)目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的制定； 3、新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程階段評(píng)審，解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的各種技術(shù)問(wèn)題； 4、新產(chǎn)品上線異..
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面議申請(qǐng)職位1、按照項(xiàng)目計(jì)劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖開(kāi)發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機(jī)制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測(cè)試、可靠性評(píng)估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)圖紙、測(cè)試..
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0.5-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，完成硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案，完成硬件單板原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及單板的調(diào)試； 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司交給的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)任務(wù)； 2、組織人員解決設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程遇到的技術(shù)問(wèn)題； 3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、電路或計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)..
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1.2-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位要求： 1、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源/逆變器/儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，繪制PCB板； 3、完成產(chǎn)品硬件測(cè)試、調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新技術(shù)開(kāi)發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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1-1.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、依據(jù)產(chǎn)品／項(xiàng)目需求，參與制定硬件設(shè)計(jì)方案和關(guān)鍵器件選型； 2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計(jì)，輸出板卡 bom ，跟進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)； 3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測(cè)，跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測(cè)、量產(chǎn)發(fā)布過(guò)程中的問(wèn)題； 4..
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面議申請(qǐng)職位具體要求： 1、 本科以上學(xué)歷，電子技術(shù)或電子信息，電子通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、 掌握基于ARM平臺(tái)（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 4..
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2.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評(píng)審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測(cè)試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項(xiàng)目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項(xiàng)目產(chǎn)品相..
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1.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位職位描述 崗位職責(zé)： 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評(píng)估、選型、認(rèn)證、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計(jì)指導(dǎo)； 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程中硬件問(wèn)題跟進(jìn)處理,..
- 公司規(guī)模：100-499人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所屬行業(yè)：通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：李慧敏
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