1）負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計研發(fā)，包括方案設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、器件替代評估、調(diào)試、測試等；
2）負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設(shè)計、EMC設(shè)計等；
3）根據(jù)選定方案和器件，進(jìn)行原理圖設(shè)計、PCB layout、電路調(diào)試、硬件自測試等，根據(jù)項目編寫硬件設(shè)計文檔。
1）熟練使用原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計軟件工具，如orcad、Cadence等；
2）熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調(diào)試設(shè)備；
3）有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，熟練掌握文檔編寫能力。
2）負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設(shè)計、EMC設(shè)計等；
3）根據(jù)選定方案和器件，進(jìn)行原理圖設(shè)計、PCB layout、電路調(diào)試、硬件自測試等，根據(jù)項目編寫硬件設(shè)計文檔。
1）熟練使用原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計軟件工具，如orcad、Cadence等；
2）熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調(diào)試設(shè)備；
3）有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，熟練掌握文檔編寫能力。
職位類別： 硬件工程師
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