1、負責相關方向產(chǎn)品硬件開發(fā)與調試;
2、負責產(chǎn)品硬件方案設計,原理圖設計,物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進、指導PCB layout等;
3、參與項目前期的技術溝通、技術調研和方案制定,產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術支持,協(xié)調,溝通等工作;
4、樣品硬件功能調試優(yōu)化,協(xié)助后端生產(chǎn)導入;
5、負責相關產(chǎn)品技術文檔的編寫;
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,電氣工程及其自動化、自動化、電子科學與技術、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關專業(yè);
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識;有一定的電力電子基礎,熟悉電機控制原理(電機驅動方向);
3、掌握常見硬件設計軟件、能熟練使用相關軟件進行原理圖設計和PCB布局布線、電路仿真等;
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關競賽經(jīng)驗者優(yōu)先
2、負責產(chǎn)品硬件方案設計,原理圖設計,物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進、指導PCB layout等;
3、參與項目前期的技術溝通、技術調研和方案制定,產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術支持,協(xié)調,溝通等工作;
4、樣品硬件功能調試優(yōu)化,協(xié)助后端生產(chǎn)導入;
5、負責相關產(chǎn)品技術文檔的編寫;
1、統(tǒng)招本科及以上學歷,電氣工程及其自動化、自動化、電子科學與技術、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關專業(yè);
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識;有一定的電力電子基礎,熟悉電機控制原理(電機驅動方向);
3、掌握常見硬件設計軟件、能熟練使用相關軟件進行原理圖設計和PCB布局布線、電路仿真等;
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關競賽經(jīng)驗者優(yōu)先
職位類別: 其他技術職位
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硬件工程師職業(yè)大全:
全選
申請職位
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設計需求,完成硬件總體方案設計以及器件選型; 2、根據(jù)硬件設計方案,完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調試; 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責: 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發(fā)任務; 2、組織人員解決設計開發(fā)過程遇到的技術問題; 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求: 1、本科及以上學歷,電子、電路或計算機相關專業(yè)..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責: 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設計、器件選型、原理設計、PCB設計、設計評審、打樣跟進、調試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能; 2、項目產(chǎn)品硬件方案選型; 3、項目產(chǎn)品相..
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3-4.5萬/月申請職位硬件售后:(新加坡當?shù)氐娜艘泄ぷ骱炞C,不需要企業(yè)辦理,或者有永久居住的)(新員工入職后一般要在上海培訓2,3個月,培訓期間工資照常發(fā)放) 崗位要求: 故障診斷與排除:負責公司內部或客戶現(xiàn)..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責: 1.根據(jù)參考文檔進行原理圖設計; 2.負責項目物料評估、選型、認證、BOM制作; 3.負責電路原理設計、PCB布局 layout 檢查和設計指導; 4.負責生產(chǎn)過程中硬件問題跟進處理,..
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1.5-2.3萬/月申請職位6年以上家電控制器硬件研發(fā)經(jīng)驗。 熟悉家電控制器常用傳感器及負載驅動。 熟悉單片機外圍電路,了解家電控制器常用傳感器及負載驅動。 熟悉家電控制器各種標準安規(guī)和EMC要求,有相關整改經(jīng)驗。
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求: 1、負責移動電源/逆變器/儲能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作; 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設計,繪制PCB板; 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調試工作; 4、負責新產(chǎn)品新技術開發(fā)工作。 任職要求: 1、..
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1.2-1.5萬/月申請職位1、新項目的方案與原理圖設計,項目各階段工作任務執(zhí)行并推進; 2、新項目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定; 3、新項目開發(fā)過程階段評審,解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題; 4、新產(chǎn)品上線異..
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責: 1、負責無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作,包括原理圖、PCB設計和調試工作; 2、負責產(chǎn)品硬件設計、器件選型; 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔; 4、負責樣機調試; 5、負責與硬件設計..
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面議申請職位1、按照項目計劃和技術要求,進行硬件研發(fā),包括方案設計、硬件原理圖開發(fā)(含元器件選型)、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯(lián)調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設計圖紙、測試..
- 公司規(guī)模:1000人以上
- 公司性質:民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人:王嵐竹
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