設計CMOS背板芯片，設計數(shù)字驅(qū)動芯片，與Layout團隊溝通合作，與Foundry技術(shù)人員合作，撰寫技術(shù)文檔，與測試人員合作。與封裝團隊合作。
1、碩士或以上學歷，微電子、電子、芯片相關(guān)專業(yè)；
2、有CMOS芯片設計經(jīng)驗，流片成功經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、懂半導體工藝制程、有與foundry溝通合作經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
1、碩士或以上學歷，微電子、電子、芯片相關(guān)專業(yè)；
2、有CMOS芯片設計經(jīng)驗，流片成功經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、懂半導體工藝制程、有與foundry溝通合作經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 半導體技術(shù)
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