1、負責硬件的原理圖設計、模擬電路和PCB設計。
2、負責硬件相關技術方案文檔的編寫。
3、根據(jù)項目具體要求，承擔開發(fā)任務，按計劃完成任務目標。
4、配合系統(tǒng)分析人員完成硬件系統(tǒng)以及模塊的需求調(diào)研、需求分析。
5、負責硬件電子元器件的選型。
6、負責編制與項目相關的技術文檔。
7、負責完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試。
8、硬件問題分析與解決。
9、 相關工程事務的協(xié)助處理。
2、負責硬件相關技術方案文檔的編寫。
3、根據(jù)項目具體要求，承擔開發(fā)任務，按計劃完成任務目標。
4、配合系統(tǒng)分析人員完成硬件系統(tǒng)以及模塊的需求調(diào)研、需求分析。
5、負責硬件電子元器件的選型。
6、負責編制與項目相關的技術文檔。
7、負責完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試。
8、硬件問題分析與解決。
9、 相關工程事務的協(xié)助處理。
職位類別： 醫(yī)療器械研發(fā)
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