研發(fā)部產(chǎn)品工程師的崗位職責(zé)：
1、管理芯片和封裝產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計過程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測試表征、可靠性驗證，負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品規(guī)格書和質(zhì)量管控流程。
2、參與封裝產(chǎn)品的工藝開發(fā)和改善
3、對于委外封裝的產(chǎn)品，負(fù)責(zé)對供應(yīng)商的考察和評審，負(fù)責(zé)合作過程中的所有技術(shù)事宜。
4、分析客戶的反饋信息及需求，對產(chǎn)品的客訴問題和改進(jìn)建議，提出答復(fù)和對策。
5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設(shè)計團隊進(jìn)行新產(chǎn)品的籌劃
6、協(xié)助公司產(chǎn)品的市場宣傳和推廣。
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷。
2、有責(zé)任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務(wù)意識。
3、有良好的思維邏輯和溝通表達(dá)能力。
4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、管理芯片和封裝產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計過程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測試表征、可靠性驗證，負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品規(guī)格書和質(zhì)量管控流程。
2、參與封裝產(chǎn)品的工藝開發(fā)和改善
3、對于委外封裝的產(chǎn)品，負(fù)責(zé)對供應(yīng)商的考察和評審，負(fù)責(zé)合作過程中的所有技術(shù)事宜。
4、分析客戶的反饋信息及需求，對產(chǎn)品的客訴問題和改進(jìn)建議，提出答復(fù)和對策。
5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設(shè)計團隊進(jìn)行新產(chǎn)品的籌劃
6、協(xié)助公司產(chǎn)品的市場宣傳和推廣。
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷。
2、有責(zé)任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務(wù)意識。
3、有良好的思維邏輯和溝通表達(dá)能力。
4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位類別： 半導(dǎo)體技術(shù)
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- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：彭俊榕
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工作地址
- 地址：龍華區(qū)大浪街道華榮路德泰科技園10棟
