崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì),協(xié)助分析新產(chǎn)品需求,并對(duì)硬件方面開發(fā)可行性進(jìn)行評(píng)估;
2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì);
3、參與硬件方案評(píng)估,負(fù)責(zé)器件選型,以及硬件成本控制;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板硬件調(diào)試;
5、參與新產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測(cè)試、試產(chǎn)等驗(yàn)證過程,解決驗(yàn)證過程硬件相關(guān)問題;
6、擬制(審核)并輸出硬件設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文件;
7、歸納整理硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),分享至部門其他成員,并指導(dǎo)助理工程師工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)或電子類相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖;
3、出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備EMC設(shè)計(jì)能力;
4、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖技巧;
5、有較深的技術(shù)開發(fā)工作功底,良好的協(xié)調(diào)和溝通能力;
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心,責(zé)任心強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
職位類別:
硬件工程師
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