崗位職責:1、參與項目硬件設計工作,能提出完善的硬件解決方案;2、能獨立處理和解決所負責項目的硬件任務;3、從事新產(chǎn)品硬件技術的設計、開發(fā)、調(diào)試工作。任職要求:1、電子、計算機等相關專業(yè)本科以上學歷,有1年以上數(shù)碼電子產(chǎn)品硬件設計開發(fā)經(jīng)驗;2、精通無線RF、藍牙、WIFI等電子產(chǎn)品硬件設計開發(fā),熟悉射頻調(diào)試工作;3、精通硬件原理及PCB設計,能獨立完成4層及以上PCB的LAYOUT工作,涉及高速電路設計;4、對MCU、Cortex-M0或ARM系列等soc方案開發(fā)有一定經(jīng)驗;5、工作細心,能吃苦耐勞,有責任感,穩(wěn)定性強;6、優(yōu)秀應屆畢業(yè)生亦可。
舉報
舉報
儲能硬件工程師職業(yè)大全:
溫馨提示
![app下載 app下載](http://img3.job1001.com/job1001/5.0/images/slide-adver.png)
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
0.6-1萬/月
-
0.5-1萬/月
-
3.2-5千/月
-
5-8.5千/月
-
0.7-1萬/月
-
1-2.5萬/月
-
0.5-1萬/月
-
0.6-1萬/月
暫沒有相關信息